时间: 2024-06-27 17:47:27 | 作者: 米乐体育下载
富士电机将在2024～2026年度的3年内向半导体范畴出资2000亿日元规划。重点将放在用于纯电动汽车(EV)电力操控等的功率半导体上，方案在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的出产线，进步产能。意在捉住逐渐扩展的需求，带动下一个添加。
据悉，与此前用作半导体资料的硅比较，碳化硅在高硬度和耐久性方面体现杰出，可接受高电压和高电流。
在到2023年度的为期5年的现有中期运营方案中，富士电机一向以每年400亿日元的速度在半导体范畴打开出资。从2024年度开端的3年新中期运营方案将改为每年700亿日元，加快出资。
具体来说，富士电机将在松本工厂(长野县松本市)建造“光刻前工程”出产线英寸大型晶圆的碳化硅功率半导体。富士电机方案从2024年度开端在津轻工厂(青森县五所川原市)量产6英寸碳化硅功率半导体。经过逐渐扩展晶圆尺度，可用一块晶圆切开的芯片数量将随之添加，有望进步出产功率。
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