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时间: 2024-06-30 01:43:48 | 作者: 米乐体育下载

芯片封装结构及其完成方法，归于芯片封装技能前沿。此封装结构主要由基板、焊接孔、导电胶和凸块焊点等组成。

芯片封装方法及技能揭秘 /

（Surface Acoustic Wave Filter）是一种用于电信号处理的

结构示意图 /

主要由压电材料和两个Interdigital Transducers（IDT）组成。IDT是声

工艺流程及作业原理图 /

晶圆级封装结构的讨论，针对在模组封装时器材陷落成因进行了有限元仿真模型研讨，模拟了不同模压量对器材中腔体最大的陷落量方位。通过试验验证，提出了一种新的金属加强结构

WLP封装中腔体抗模压陷落研讨 /

（Impedance Matching）是电子电路中一项重要的技能，用于确保信号的传输作用和信号的质量。阻抗

的优缺点 /

传感器以高灵敏度和易于集成化等特性，在传感器林范畴运用颇多。本材料来自中国科学院声学研讨所，概述了声

SAW传感器技能》 /

技能 /

市场份额达87% /

与晶振并联的1M电阻是什么用？为何有的有用，有的没有用？该怎么样挑选？

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