时间: 2024-08-09 13:50:34 | 作者: 米乐体育下载
有音讯称，富士电机将在2024-2026年度向半导体范畴出资2000亿日元规划。其重点将放在用于纯电动汽车电力操控等的功率半导体上，方案在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体生产线，进步产能。
到2023年度的为期5年的现有中期运营方案中，富士电机一向以每年400亿日元速度在半导体范畴打开出资。从2024年度开端的3年新中期运营方案将改为每年700亿日元。
报导指出，富士电机将在松本工厂建造“光刻前工程”生产线英寸大型晶圆的碳化硅功率半导体。富士电机方案从2024年度开端在津轻工厂量产6英寸碳化硅功率半导体。（校正/陈炳欣）
总出资1.5亿元，株洲诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目全体的结构封顶
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